和舰科技(苏州)有限公司

公司名称:和舰科技(苏州)有限公司
英文名称:HeJian Technology (Suzhou) Co., Ltd.
所属地区:江苏省厂商类型:制造厂商
公司网站:http://www.hjtc.com.cn

公司简介

和舰科技(苏州)有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区,是一家具有雄厚外资,制造尖端集成巴黎人手机版网址的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产,总投资超过12亿美元,最大月产量可达6万片。目前和舰是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡,并以高效率生产能力及高水平工艺技术,创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰已将上、下游产业引进苏州工业园区,形成了群聚效应,完成在中国集成巴黎人手机版网址产业布局的第一步。

和舰秉承以客户满意为导向,与客户共同成长的经营理念,为客户提供全面性及具有竞争力的服务,包括多项目晶圆(MPW)服务,IP服务,BOAC,Mini-library等。资深、专业的技术及经营团队在新品开发、方案设计、出货交期、品质提高及良率提升等方面为客户提供有力的支持。和舰长期致力于推动中国半导体产业的整体发展,已与多家设计公司建立合作关系。通过与和舰的技术生产合作,这些设计公司在市场开拓及公司营运上取得重大成果;和舰亦为各地产业化基地提供优惠的MPW服务;并同国内多所著名高校签署校企合作协议,实施人才本土化策略,为员工提供完善的培训计划。在专注本业同时,和舰亦主动践行社会责任,积极参与社会公益活动,扶持弱势群体及贫困地区的教育事业。

和舰未来将致力于积极拓展主流产品市场,研发更先进及特殊应用的工艺技术,并持续进行产能扩充,以满足不断扩大的市场需求。同时,和舰配合总公司台湾联华巴黎人官方网站股份有限公司在大陆地区进行业务推广,方便客户及时获取集团所提供的6吋、8吋及12吋全方位客户导向的晶圆专工解决方案。

和舰科技为客户提供多项目晶圆(MPW)服务,IP服务,BOAC,Mini-library等。提供8英寸晶圆代工工艺技术。成功开发了0.5µm-0.11µm的多种工艺平台并已量产。多项目晶圆(MPW),IP方案,设计服务等。

Turnkey方案包括前端设计、光罩制作及封装测试等生产协助与咨询及多项目晶圆(Chip shuttle) 服务。不仅能够提供最佳的生产成品率、品质及成本巴黎人官方网址,而且还能协助客户使得其产品最快上市,大大提升其产品竞争力。

工艺平台:包含了完整的晶圆制造工艺技术、完整的IP数据库及免费的设计单元资料库。

0.18µm逻辑工艺技术平台

0.25µm逻辑工艺技术平台

0.35µm逻辑工艺技术平台

0.35µm CDMOS 20V/30V/40V工艺技术平台

0.11/0.13/0.18/0.25/0.35µm高压制程平台

0.11~0.35µm混合信号/射频巴黎人手机版网址工艺技术平台

0.11/0.18/0.25µm嵌入式EEPROM工艺技术平台

0.11 ~0.18µm嵌入式闪存工艺平台

0.11um、0.18um及微缩工艺技术平台:在密度、速度、功耗方面具有最优化性能, 应用于计算机、通讯及消费性巴黎人官方网站等多种产品的应用领域。

0.25um工艺技术平台,应用于计算机、通讯及消费性巴黎人官方网站等多种产品的应用领域。

0.35um工艺技术平台,在生产成品率、品质、交期及成本巴黎人官方网址方面具有最佳竞争优势。

0.35um CDMOS 20V/30V/40V工艺技术平台,应用于LED背光驱动,电源管理IC。

0.35/0.25/0.18/0.13/0.11um高压制程工艺技术平台,其工艺技术包含1.8V to 40V及嵌入式OTP等,可支持TFT, LTPS, CSTN, OLED & PDP单色及彩色液晶显示器驱动器产品。分立式元器件等多项应用产品。

0.35-0.11 um混合信号/射频巴黎人手机版网址工艺技术平台,混合信号/射频巴黎人手机版网址工艺和逻辑工艺可完全匹配,产品应用于计算机、通讯及消费性巴黎人官方网站等应用领域,包含无线区域网、蓝牙技术、第三代移动通讯、 Ethernet及可携式通讯产品等。

嵌入式非挥发性记忆体工艺技术平台:

1.  0.25um嵌入式EEPROM工艺技术, Macro density包含1Kb, 2Kb, 4Kb, 8Kb, 16Kb, 32 Kb, 64 Kb, 128 Kb及256Kb;

2.  0.18-0.11 um嵌入式闪存工艺,Macro density包含32KB, 64KB,128KB及400KB并提供客制化服务。该技术已广泛应用于微巴黎人官方网址器,世博门票,智能卡,SIM卡及巴黎人官方网站能量计等产品领域。

3. 现今已启动更为先进的0.18/0.11um嵌入式EEPROM工艺技术的研发项目,提升e-NVM产品竞争力,满足多样性的嵌入式市场应用需求。