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中芯网搜索:12nm(文档资料在全部文档)

  • ...基带春藤510:12nm 工艺多模多频段

    ... 基带采用台积电12nm 制程工艺,支持多项5G 关键技术,单芯片统一支持2G/3G/4G/5G 多种通讯模式,符合最新的3GPP R15 标准规范,支持Sub-6GHz 频段、100MHz 带宽,是一款高集成、高性能、低功耗的5G 基带芯片。   此外,春藤510...
    站点资讯】 2019年2月28日

  • ...nm 量产在即,12nm 取得突破

    ...一步提升。同时,12nm 的工艺开发也取得突破。透过研发积极创新,优化产线,强化设计,争取潜在市场,我们对于未来的机会深具信心。”
    站点资讯】 2019年2月28日

  • 10nm后半导体行业该如何布局?三星、台积电给出了答案

    ...2nm ULP、12nm FFC和12nm FCC+   现在,让我们讨论一下那些没那么先进,但是被销量巨大的产品所采用的技术。         开发基于FinFET技术的芯片比平面晶体管贵得多,制造成本会高昂得多。事实上,FinFET也根本不适合那些需要...
    站点资讯】 2017年5月11日

  • 每周半导体资讯:Intel争夺苹果CPU订单

    ...台积电在规划一个12nm制程工艺的晶圆,将利用它巩固自己在晶圆代工市场的优势地位。 从28nm时代开始,台积电就不断地通过改版来降低成本和提升性能。台积电这一做法无可厚非,毕竟在处理器制程改变的情况下,IC设计商和台积电...
    站点资讯】 2016年12月8日

  • 全球晶圆代工走向新分水岭

    ...打住,联电将止于12nm 制程研发,GlobalFoundries 宣告无限期停止7nm 及以下先进制程发展。一直以来,半导体产业为延续摩尔定律每隔18~24 个月集成巴黎人手机版网址便为晶体管数目和性能将翻倍提升而努力,10nm 及以下先进制程成本有多高...
    站点资讯】 2018年12月29日

  • 半导体制造增速首超设计 呼唤IDM龙头出现

    ...积电计划推出新的12nm FinFET衍生产品。另外,7nm的也在进行当中。对先进工艺客户订单的争夺已经成为一线代工厂业绩成败的关键因素之一。 市调机构IC Insights最新公布的《2017~2021年全球晶圆产能报告》指出,2008年以前,IC...
    站点资讯】 2017年3月3日

  • 中国突破半导体新工艺研发 期待产业推广能跟上

    ...硅膜原始厚度只有12nm,然后再经处理去掉顶部的7nm厚度硅膜,最后便可得到5nm厚度的硅膜。这便为UTB-SOI技术的实用化铺平了道路。”    胡正明教授认为:FinFET和UTB-SOI技术是可以并存的,不过在未来几年内,两者都会想尽办法...
    站点资讯】 2017年1月5日

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